12月6日，以“共享中国机遇 共谋创新发展 共赢产业未来”为主题的2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛在无锡滨湖开幕。本次芯片大会旨在为全球汽车产业和芯片产业搭建高端务实的专业交流平台，分享创新成果，打造产业生态，构建标准体系，助推高质量发展。

　　本次大会获得江苏省工业和信息化厅、无锡市人民政府支持，由中国汽车工业协会和中国电子科技集团有限公司共同主办，无锡市滨湖区人民政府、无锡市工业和信息化局、中电科芯片技术(集团)有限公司、中国汽车工业经济技术信息研究所有限公司共同承办，无锡市汽车工业协会、中电科汽车芯片技术发展研究中心、中国汽车工程研究院股份有限公司协办。来自政、产、学、研、用等领域的500多位专家、学者和企业代表与会。

　　汽车芯片是提升智能驾乘体验的重要载体，也是电子和制造业“两化融合”的排头兵。如何推动汽车芯片产业高质量发展以及芯片企业与车企融合创新，成为业界关注的热点话题。本届芯片大会邀请了汽车和芯片两个领域的相关主管部门领导、院士专家、中外整车企业和芯片企业等高层，共商共议汽车芯片产业发展，共谋芯片企业与车企融合创新大计。

　　作为我国集成电路产业的先行区、核心聚集区，无锡有着深厚的产业积淀。在“双碳战略”背景下，无锡正积极携手国家智库、高校院所、行业协会以及行业头部企业，在协同创新、交流合作、产业导入、强链补链等方面下功夫、求突破，优化、筑强产业生态圈，以车规级芯片发展为抓手带动集成电路产业高质量发展。

　　为抢抓新能源汽车、汽车电子和车规级集成电路产业关键发展机遇，本次芯片大会，无锡市政府与中国汽车工业协会达成战略合作，共同推动汽车芯片产业的协同创新和交流合作。双方将依托无锡集成电路、车联网、智能网联汽车等领域的优势，并结合中国汽车工业协会方面的优势资源，助力无锡打造汽车芯片产业高地，推动无锡汽车及零部件产业转型升级，加快无锡数字经济发展和数字化转型。

　　项目是产业发展的源头活水。在本次芯片大会现场，无锡市滨湖区还举行了ATE测试设备产业化项目、数据通信安全芯片产业化项目、智能网联路侧设施产业化项目、车规级芯片设计研发产业化项目、先进半导体设备总部项目、智能重卡总部项目、高性能刹车片产业化项目、半导体封测中心产业化项目、新能源汽车电池材料产业化项目、新型功率器件产业化项目等10大项目的签约仪式。上述项目合计投资额度高达26.8亿元，将为无锡实现汽车芯片、智能网联汽车、零部件、集成电路产业等创新发展提供关键支撑作用。

　　在政策牵引及行业需要双重背景下，势必要加快推动汽车芯片标准研究的进程，推进车规级芯片等产品研发与产业化。为促进汽车芯片标准化工作有效开展，更好满足汽车技术和产业发展需要，在本届大会上，中国汽车工业协会标准法规工作委员会汽车芯片专业委员会应时而生。中汽协标委会汽车芯片专业委员会秘书处设在国家新能源汽车技术创新中心，将组织行业单位参与汽车芯片标准体系建设，开展本专业领域标准需求调研，进行标准研究及制修订，对标准实施应用情况进行跟踪评价，包括通用要求、产品应用技术条件、匹配试验等3个技术领域、17个技术方向的团体标准的研究制定工作。

　　（来源：江苏广电无锡中心站/路明杰  编辑/俞思琼）