集成电路是信息产业的基石，也是国家科技和综合实力的重要体现。

　　12月6日上午,“下一代电子信息材料与器件高峰论坛暨第三届低维材料应用与标准研讨会”在无锡开幕。

　　大咖云集，话“芯”论道

　　大会由全国纳米技术标准技术委员会、东南大学共同主办，汇聚了电子信息材料、微纳加工、电子/光电子器件、电子信息系统设计、应用标准化等领域的权威专家学者。

　　中国工程院院士、微电子技术专家许居衍，中国科学院院士、南京大学半导体材料与器件专家郑有炓，中国科学院院士、苏州大学纳米科学技术学院院长李述汤，中国科学院院士、南京微结构国家实验室（筹）主任邢定钰，中国科学院院士、九三学社中央副主席刘忠范，中国科学院院士、上海交通大学副校长毛军发，中国科学院院士、浙江大学硅材料国家重点实验室学术委员会主任杨德仁，中国科学院院士、清华大学深圳国际研究生院材料研究院院长成会明，中国工程院院士、东南大学校长张广军，中国科学院院士、东南大学毫米波国家重点实验室副主任崔铁军等众多知名专家出席会议。中国科学院院士、国家基金委信息科学部主任郝跃，中国科学院院士、北京大学副校长黄如女士在线参与会议。

　　大会以“低维材料应用与标准”为主题，与会专家学者围绕新型半导体材料在下一代电子信息器件中的应用，共同探讨如何提前规划布局、如何政产研融合推进、如何参与和主导国内外相关标准等重要议题。

　　一代材料、一代器件，一代技术、一代装备。当前，随着移动互联网、可穿戴柔性电子等领域的高速发展，我国正处在新一代电子信息材料与器件快速发展的关键时期，对超小尺寸、超高速、超高效率、超低功耗电子技术的战略需求日益迫切，对电子信息材料与器件的性能也提出更高要求。

　　“通过高规格、高质量的探讨与交流，不断碰撞智慧和创新的火花。”中国工程院院士、东南大学校长张广军认为，本次会议将为国家电子信息技术重大发展战略提供可靠的智力和技术支撑，对推动我国下一代电子信息材料与器件发展发挥积极作用。

　　会上，主题报告精彩纷呈。多位院士和专家就集成电路和芯片开展圆桌论坛。华为公司董事、战略研究院院长徐文伟，是海思半导体的创始人，早在1991年就设计了华为第一颗芯片。徐文伟为大家分享“发展根科技，推动创新转型和引领”的主题演讲，阐述华为通过“系统架构+芯片”协同创新，通过“与高校科研合作”以及场景牵引、共同规划，推动半导体新技术导入，助力产业创新的成功经验。期待未来继续以产业需求和行业面临的挑战，共同创新，助力“产学双向增益”。

　　微纳系统国际创新中心揭牌

　　开幕式上，总投资超10亿元、由无锡市人民政府与东南大学共建的公共平台——微纳系统国际创新中心正式揭牌。

　　东南大学电子科学与工程学院、微电子学院院长孙立涛介绍，微纳系统国际创新中心是以东南大学微电子学院为主体，覆盖集成电路、MEMS传感器、柔性电子、新材料、分析表征等领域的共性研发需求，旨在打造集人才培养、科学研究和产业服务于一体的“政产学研”综合基地，提升微电子人才培养质量，促进产业自主化技术储备。

　　据了解，无锡市和东南大学的合作历史悠久，1988年东南大学无锡分校落户无锡，2003年东南大学集成电路学院成立。2015年获批“国家示范性微电子学院”，持续为无锡集成电路产业发展提供人才和科技支撑。2018年，东南大学与无锡市政府签署新一轮战略合作协议，推动建设东南大学无锡国际校区。该校区将汇聚比利时鲁汶大学、日本大阪大学、荷兰代尔夫特理工大学等一流国际合作资源，形成微电子、集成电路设计与加工领域的高端人才培养和科研创新中心。

　　此次揭牌的微纳系统国际创新中心，就是东南大学无锡国际校区的重要建设任务之一。未来，将有力承载微电子领域中小企业的研发需求、推动自主创新和技术升级，从而促进相关产业高质量快速发展。

　　（来源：江苏广电无锡中心站/王尧 路明杰 刘康亮 编辑/赵恩婕）