7月13日，以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题的第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2023）举行。线下展览吸引了超80家来自世界各地集成电路领域头部企业参展。其中，无锡国家“芯火”双创基地（平台）集中展示了无锡集成电路产业发展沿革以及平台建设情况，博越微电子、微纳核芯、健芯等8家高新区集成电路设计企业亮相展会。

　　如今，江苏也把加快集成电路产业发展作为江苏制造业高质量发展的重要支撑，通过外引内培、发挥比较优势、加大创新力度，集成电路产业呈现快速发展态势。作为江苏集成电路的产业高地，无锡的集成电路产业地位突出、高峰高原兼具、产业生态厚植。集成电路设计是一个以创新驱动的产业，是与应用密切相关的产业，也是与市场最接近的集成电路环节。无锡高新区作为国家级高新区和无锡市重要的经济增长极，勇做集成电路发展主力军，构建集成电路系统化布局，打造集成电路发展最优生态，全力打造集成电路地标产业“金字招牌”。

　　大会现场，无锡高新区与8个重点项目签约。此次签约的项目核心团队“层次高”，大多来自国内顶级科研院所和国际知名头部企业，核心人员均有10年以上产品设计开发经验。芯片应用领域“赛道热”，各项目除了应用于高端模拟功率器件领域，还聚焦高速传输、高性能存储、AI算力加速等目前行业热点赛道。产品设计工艺“制程精”，其中加速器XPU芯片项目采用国际先进高制程特色工艺研发设计，力争在技术上实现自主可控。企业落地发展“潜力大”，落地项目基本上定位于核心产品研发事业部、运营总部及上市融资主体，后续发展潜力巨大。

　　在高峰论坛上，国家02专项技术总师、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春，清华大学集成电路学院副院长尹首一等一批行业专家以及企业代表分别发表了主题演讲。

　　作为国内集成电路领域推动“创新”与“应用”的重要平台，中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA）致力于推动IC设计与芯片应用、促进芯片与系统整机供需对接，实现芯片企业和整机企业的互惠发展。本届ICDIA为期2天，包括1个高峰论坛、8个专题分论坛和1个现场展示会，会议邀请了来自各界的专家学者、业界精英针对不同主题进行专题报告，带来一场聚焦前沿技术、专业知识及行业动态的盛宴。

　　（来源：江苏广电无锡中心站/徐恺言 编辑/张泉泉）