10月28日，由江苏省工业和信息化厅、无锡市人民政府指导，中国电子专用设备工业协会主办，中国电子专用设备工业协会半导体设备分会承办，无锡国家高新技术产业开发区管理委员会支持的“第十届中国半导体设备年会暨国产半导体设备、零部件成果展（CSEAC 2022）”在无锡太湖国际博览中心拉开帷幕。

　　集成电路是数字经济时代的基础性产业，是世界经济竞争的焦点性产业。无锡是中国集成电路产业的发源地之一，见证了中国第一块超大规模集成电路的诞生。2021年，无锡全市集成电路产业规模达1783亿元、同比增长25.5%，其中设计、制造、封测“核心三业”收入1246.6亿元，位居江苏省第一，占全国三业销售总收入比例达 12%。其中，拥有江苏省单体投资规模最大、技术水平最高、发展速度最快的外资投资企业——SK海力士的无锡高新区更是不断突破。华虹无锡从桩基工程启动，到投片生产，仅仅 533 天（不足 18 个月）， 创下半导体业界项目最快投产纪录。

　　据了解，本次半导体设备年会为期2天，包括1场高峰论坛、1个现场展示会和6个专题分论坛。会议邀请到半导体行业的专家学者，针对不同主题做出专题报告，给参会人员带来一场最前沿、最专业的知识盛宴。线下展览展示则吸引了来自全球超190家企业参展。

　　论坛上，中国科学院院士褚君浩、复旦大学积塔集成电路联合实验室副主任陈俊宇博士等专家学者分别围绕“智能时代背景下的仪器设备技术”“国产半导体设备进程”等内容发表了演讲。

　　（来源：江苏广电无锡中心站/徐恺言 编辑/张泉泉）