2020世界半导体大会（World Semiconductor Conference 2020）将于8月26日-28日在江苏南京举办。今年的大会有哪些特点？现场又将举办哪些活动？今天，南京江北新区召开新闻发布会，介绍具体情况。

　　线上线下同步开启 活动内容丰富多彩

　　本届大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅、南京市江北新区管理委员会主办，以“开放合作、世界同芯”为主题。江北新区研创园党工委副书记、纪工委书记周荣介绍，今年的大会将采用“2+12+N+1”的举办模式，设计更新颖、活动更丰富，大会期间，将举办高峰论坛和创新峰会2场主论坛；全球半导体产融峰会暨半导体投融资论坛、全球传感器与物联网产业创新峰会、国际第三代半导体产业发展高峰论坛等12场平行论坛；N场专项活动以及1场专业展会，展馆规模12000平方米，参展企业覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料和设备以及下游应用产业链多个环节。

　　议题设置上，也是紧扣热点、引领创新，中国电子信息产业发展研究院赛迪顾问总裁助理闪承东表示，今年的议题涵盖产业发展新趋势、产业新机遇、前沿新技术等，旨在积极应对新冠肺炎疫情对全球半导体产业带来的影响，共同探讨后疫情时代全球半导体产业前沿趋势与发展大势，推进我国集成电路产业健康有序发展。据了解，本次大会线上线下同步开启，云集国内外院士、知名专家、知名企业家、政要以及来自协会、学会、科研机构、高等院校等相关行业机构的学者100余人。

　　强化全球合作 多项研究成果将“面世”

　　前不久，国务院公布国发8号文《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，提出要强化全球合作，支持国内企业在境内外与国际企业开展合作，积极为各类市场主体在华投资兴业营造市场化、法治化、国际化的营商环境。

　　中国半导体行业协会集成电路分会秘书长秦舒表示，当前，正值“十三五”末“十四五”初的交替期，我国集成电路产业也即将进入高质量、可持续发展的新阶段，8号文的发布恰逢其时，不仅给集成电路产业长期发展带来重大利好，同时还为我国集成电路产业未来十年高质量发展指明了方向，极大提振了集成电路产业发展的信心。而本届大会的主题是“开放合作，世界同芯”，这与国发8号文的全球合作精神高度契合。同时，大会上也会对国发8号文进行解读，为政策更好落实建言献策，更好地让政策在业界发挥指挥棒作用。

　　据了解，南京已成功举办了首届世界半导体大会，得到了高度关注和广泛认同，本次大会在2019年的基础上，也将进一步提升专业化、新型化、高端化、国际化能力。江北新区经济发展局工业和信息化办主任梁菊华介绍，会议期间，还将发布权威行业奖项和发布行业专题研究成果。“2019年度第三届IC独角兽”、“第十四届（2019年度）中国半导体创新产品和技术项目”等系列评选活动; 发布《2020全球半导体市场发展趋势白皮书》、《2020“新基建”风口下第三代半导体应用发展与投资价值白皮书》、《2020年中国MEMS传感器潜力市场暨细分领域优秀本土企业白皮书》等专题研究报告，进一步提升国际影响力。

　　（来源：江苏广电融媒体新闻中心/高涵 章斌炜 通讯员/余丽莎 编辑/玉洁）