第十四届中国半导体封装测试技术与市场年会在南通召开，大会主要研讨当下封装测试市场发展趋势、先进封装测试技术和绿色封装等行业热点问题，并邀请政府领导及业界知名专家学者阐述我国半导体产业政策和发展方向，同时发布中国半导体封装产业一年一度的调研报告。

至2015年底，中国集成电路封测业销售额突破1300亿元，长三角地区凭借完善的产业链、优质的人力资源和巨大的终端市场，在封测领域独占鳌头。南通封测发展处于国内领先地位。中国科协副主席、中科院院士王曦认为，以先进封测为切入口，南通已经具备条件谋求产业链更深层次的发展。

中国半导体行业协会执行副理事长徐小田认为，中国封测产业与世界先进水平的差距正越来越小，要实现规模的超越和技术的同步，国内企业应当更多的投身全球竞合，真正练就强壮筋骨。南通理应站在第一梯队，发挥标杆作用。

今年，南通电子信息龙头企业通富微电一举收购AMD两家工厂，大踏步迈入国际高端市场，得到与会行业专家一致认可。