7月20日，2023年世界半导体大会暨高峰论坛在南京开幕。省委常委、南京市委书记韩立明出席并致辞。

　　本次大会以“芯纽带 新未来”为主题，开幕式上，由国内集成电路产业知名独角兽企业及行业产、学、研、用、金等单位共同发起成立中国IC独角兽联盟揭牌并落户南京江北新区，将进一步推动我国集成电路产业生态体系建设。大会还发布了《长三角集成电路融合创新发展（南京）宣言》，《宣言》立足南京，聚焦长三角一体化发展，号召加强集成电路领域合作交流，促进产业链、供应链、创新链、资本链协同发展。

　　南京江北新区党工委委员、管委会副主任陈文斌说，有助于进一步挖掘创新性强、增长速度快、发展潜力大的创新型集成电路企业，培育未来细分市场领军型集成电路企业。

　　大会还同步举办专业展览，设立IC设计、封装测试、制造、设备与材料4大重点展区以及人才专区，参展企业展示了半导体行业最新的先进技术和高端产品。

　　（江苏广电总台·融媒体新闻中心记者/王鹏 何斐 李志阳 编辑/胡超）

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