全球芯片制造竞赛不断加码，晶圆产能持续短缺。未来随着产能推出，全球的半导体行业格局或发生变化。

　　恰逢芯片紧缺、晶圆产能不足的非常时期，全球各地对半导体的重视程度又更上一层楼。

　　近期，美国、韩国、日本密集发布打造半导体产业链的新政，美国计划投入520亿美元、激进的韩国直接抛出了4500亿美元、日本将扩大现有的18.4亿美元基金规模，三国投入的财力就已经超过5000亿美元。再加上去年欧洲提出的两三年内投1450亿欧元(约1766亿美元)，这四大区域的资金总额达到约6804亿美元，而且数目还在继续上升。

　　各国决心之大，可见一斑。再看中国，虽然官方并未公布具体投资规模，从行业面看，根据云岫资本统计，2020年国内半导体行业股权投资案例413起，投资金额超过1400亿元人民币，同比增长近4倍，是中国半导体在一级市场有史以来投资额最多的一年。

　　面对近年大国科技博弈、全球供应链受阻的现状，打造本地产业链，尤其是芯片制造环节，成为国家战略，而晶圆制造厂耗资巨大，在政府的支持下，各地都向有芯片制造能力的厂商抛出橄榄枝，希望吸引核心企业前来入驻。同时，各大芯片代工厂也在积极扩产，因此选择产地也成为了重要的博弈点，未来随着产能推出，全球的半导体行业格局或发生变化。

　　市场研究公司Counterpoint Research对逻辑(非储存)IC芯片行业进行了分析预计，根据《美国芯片制造法案》，美国政府将为在美建厂提供资金支持，因此美国的芯片产能份额预计将从2021年的18%提高至2027年的24%。届时，中国台湾的产能份额将降至40%。

　　同时，从地域分布来看，Counterpoint预计2027年芯片产能会出现地域性转移。在亚利桑那州工厂实现晶圆月产能2万片之后，台积电可能会追加更多投资，以达到台湾工厂的规模。2027年中国台湾和韩国的芯片产能将占全球总产能的57%。随着地缘政治冲突加剧，中国大陆地区无法采购关键生产设备，3-5年后仍将处于落后地位，仅占全球总产能的6%。

　　半导体产业链“逆全球化”

　　长年以来，半导体产业链高度全球化，核心企业的研发、合作往往“你中有我，我中有你”，然而在贸易环境摩擦之下供应链阻碍增加，各国亦心有余悸，全球半导体产业链开始重构。

　　一位业内人士向21世纪经济报道记者指出，从各个地区制定的新规来看，“逆全球化”体现得越来越明显，一方面都欲在本地健全半导体产业生态，尤其盯准了台积电占据了半壁江山的制造生产环节；另一方面各国都希望占据技术制高点，争夺下一个时代的半导体关键技术。对于中国而言，挑战是巨大的，但是孕育着新的机遇，国内有着庞大的消费市场。

　　具体看政策层面，报道称，本周二，美国参议院正式批准拨款520亿美元，在今后5年内大力促进美国半导体芯片的生产和研究。在资金的分配上，390亿美元用于半导体的生产和研发激励，另有105亿美元用于推动包括美国国家半导体技术中心、国家先进封装制造计划和其他研发计划的落地。此外，还包括15亿美元的应急资金，旨在加快美国运营商支持的开放式无线接入网(OpenRAN)的开发。

　　在美国的“号召”下，英特尔、台积电之外，近期消息称三星正在考虑在美国得克萨斯州奥斯汀市建设极紫外线(EUV)代工生产线，这是三星首次在海外设立EUV生产线，计划今年第三季度动工，2024年投产，新建的工厂或将导入5纳米工艺。

　　更令人咋舌的是韩国，半导体在韩国出口中所占比重最大，韩国对此的投入可谓不遗余力。根据韩媒报道，韩国制定了一项计划，在未来十年内斥资约4500亿美元建设全球最大的芯片制造基地。韩国政府希望建立一条“K-半导体带”，该带状产业链延伸到汉城以南数十公里，并将 IC设计人员、制造商和供应商聚集在一起。同时，韩国政府表示将透过减税，降低利率，放宽法规和加强基础设施等政策来激励国内半导体产业，希望韩国的芯片制造商不被全球领先者拉开。

　　其中，三星和SK海力士扮演了重要角色，为了响应政府新政策，三星计划2030年资本支出增加30%，达1510亿美元。而SK海力士则承诺斥资970亿美元扩建现有设备，并计划斥资1060亿美元在龙仁市建设四个新工厂。

　　在细分领域技术领先的欧洲，也在加速半导体生态建设，近期，欧盟内部委员会表示，目前已经有22个欧盟成员国联合成立了新的半导体联盟，以支持欧洲的半导体研发，减少欧盟对外国供应商的依赖，计划2030年让欧盟在全球半导体生产的占有率从10%提高到20%，欧盟还在着力要求英特尔、台积电、三星赴欧洲建厂。

　　当地产业链相对完善的日本计划最早将于下月确定财年计划，据悉，日本政府将承诺扩大现有的2000亿日元基金规模，以支持国内芯片制造行业，并帮助提振先进半导体的产出。日本计划到2030年在电动汽车，和下一代功率半导体领域的份额占到全球的40%。

　　在中国，国产替代的趋势一直在继续，集成电路、半导体写入“十四五”规划中，成为重要的战略方向。从企业端看，台积电、中芯国际、华虹、粤芯等均在积极扩张产能当中。比如近日，上海华虹集团无锡基地一期项目全面达产，提前实现月投片4万片目标。

　　产能仍短缺 格局或生变

　　眼下，芯片供应不求的现象还在持续，再加上中国台湾疫情和缺水缺电的状况，供应链问题依然严峻。多位深圳芯片设计企业告诉21世纪经济报道记者，现在芯片产能大家都需要争抢，不光是晶圆制造环节，还有封测环节，供应都十分紧张，一些芯片的交付周期都翻倍了。

　　为了应对产能问题，芯片代工厂们都在加速建设产能，尤其是需求量暴增的成熟产能。根据Omdia对于全球晶圆厂与中国的半导体设计公司的合作情况统计，在2019年，中国的半导体设计公司与国内主要晶圆厂商的合作日益紧密。国内的晶圆代工企业已经能够为中国国内的半导体设计企业提供相当比例的晶圆代工业务，并且都主要集中在28纳米及以上成熟制程上的合作。

　　Omdia表示，无论是国际一线晶圆代工企业还是本土的晶圆制造排头企业，大家都纷纷在布局28纳米以上的成熟工艺扩产。这说明在未来很长时间，14纳米、28纳米及以上的需求在中国国内还是旺盛的。而且随着半导体上游的设备厂商多年对于技术的深耕，已经在40纳米实现了量产，28纳米的自主国产化也将于2021年底建成并实现量产。

　　在先进制程方面，Counterpoint预计，2021-2027年全球芯片代工厂和IDM厂商的10纳米及以下逻辑(非存储)IC芯片的产能复合年均增长率为21%，“多年来，全球半导体厂商扩产缓慢，这也是目前IC芯片紧张的根本原因。现在，各厂商都在积极扩张产能，预计2025年全球的7纳米晶圆月产能将增加16万片，5纳米晶圆月产能将增加10万片，其中包括了英特尔新增的7纳米产能，以及台积电和三星在美国的新工厂产能。”

　　Counterpoint进一步指出，从需求角度来看，随着未来几年5G换机潮、数据中心处理器升级和自动驾驶(L4/5)的蓬勃发展，数字化转型将催生更多新应用，“预计2021年，16/14纳米和7/6纳米等长制程晶圆的每月需求将达到25-27万片，2025年将增加到30-32万片。我们预计，未来2-3年新建工厂大规模投产后，全球N5和N7晶圆的供需将更加平衡，但不会出现供过于求的风险。”

　　根据Counterpoint的芯片代工厂服务数据预测，在逻辑(非储存)IC芯片行业，2021年，中国台湾10纳米及以下(包括现有的N10、N7、N5以来未来的N3/N2)产能占全球总产能的55%，其次是韩国(20%)和美国(18%)。与2021-2025年的全球产能大扩张相比，2025-2027年的芯片产能增长将放缓，中国台湾、韩国和美国分别占40%、17%和24%的份额。