记者从省科技厅获悉，国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心建设方案专家论证会近日通过创新中心建设方案，标志着全国首个在集成电路封装领域获批的国家创新中心“花落”无锡高新区。
目前，无锡已经形成一条涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、配套材料和支撑服务等领域的完整产业链，集聚了包括华虹无锡、SK海力士、华润微电子、长电科技、中科芯、中环领先等在内的200多家企业。数据统计，去年无锡集成电路产值达1178.3亿元，增长8.3%，位于全省第一，占比超过50%；全国排名第二，占比超过10%预计到2025年全市集成电路产业产值将达到2000亿元。
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