5月26日，2023高通汽车技术与合作峰会在苏州高铁新城举行。本次活动由苏州高铁新城管委会和高通公司联合主办，共吸引汽车制造商、汽车零部件一级供应商、高通生态伙伴等超1000余位汽车行业领军企业嘉宾汇聚一堂，共绘生态蓝图，加速实现智能网联汽车的未来。

　　活动现场，由苏州高铁新城管委会、高通和中科创达三方联合成立的“苏州高铁新城·高通中国·中科创达联合创新中心”在相城正式揭牌并投入使用，这也是高通在国内与合作伙伴共建的首个聚焦智能网联汽车的联合创新中心。

　　高通公司中国区董事长孟樸表示，本次峰会是高通携手百余家合作伙伴共同呈现的一次盛会，也是高通在国内首次全景式展现汽车解决方案与合作成果，期待与行业同仁一起，携手建设更有活力的行业生态，共同开启智能、安全、高效的未来出行新纪元。

　　会上，苏州相城区委常委、苏州高铁新城党工委书记梁智垚作相城区智能车联网产业情况介绍。围绕“双中心”建设目标，相城区不断提升产业全链条集聚度、加快基础设施建设、拓展示范应用范围、深化跨区域协同创新、拓展产融协同合作空间、提升产业生态体系。截至目前，已集聚智能驾驶相关企业超220家，各类智能车辆超600辆；已有市场化基金8支、总规模超70亿元，为智能车联网产业做大做优做强提供金融支撑。

　　现场，多位车联网领域的企业代表围绕智能网联汽车技术创新、产业方向等热门话题作主题演讲，持续输出“干货”，进行“智驾”火花碰撞。高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理Nakul Duggal、高通技术公司产品管理副总裁Anshuman Saxena及蔚来汽车董事长李斌、高合汽车董事长丁磊等重磅嘉宾代表共同作《加速实现智能网联汽车的未来》主题演讲。

　　当天，首次全景式呈现高通汽车解决方案，“骁龙数字底盘”概念车也首次在中国亮相并对观众开放体验，集中展现高通对于智能网联汽车的未来构想。概念车突出展现了骁龙数字底盘解决方案如何集成来自多样生态系统中不同公司的技术，提供高度个性化且直观的体验，包括沉浸式信息娱乐、驾驶辅助和增强的安全性。凭借前沿技术和创新体验，骁龙数字底盘概念车生动诠释了高通将如何助力行业加速驶向智能网联汽车的未来。

　　当前，苏州正在加快打造万亿级汽车产业强市，不断构筑城市产业发展新优势。苏州高铁新城作为苏州布局智能车联网产业的重要区域之一，近年来凭借独特的区位优势和枢纽优势，迅速集聚了一大批重要的头部企业和高能级研发平台，智能车联网产业创新生态正在加速形成。

　　苏州市委常委、常务副市长顾海东表示，高通是全球领先的无线科技创新者，在人工智能、智能网联汽车、工业互联网等领域均有相应布局。衷心希望高通充分发挥自身技术优势，赋能高铁相关产业实现更好更快发展，为相城“双中心”建设注入崭新动能。

　　（来源：江苏广电苏州中心站/施志鹄  通讯员/瞿妍）