近两年，经开区半导体产业从无到有、异军突起。

　　从台湾正崴高端手机供应链、协鑫鑫晶大硅片、天拓集成电路装备等一批项目密集签约、密集落地、密集开工，到新微半导体加速器、凤凰湾电子信息产业园、金龙湖创新谷等一个个特色园区新装上阵，再到圣极基因、飞纳半导体、鑫华半导体等相继投产。

　　“芯”发展热潮涌动

　　“芯”高地呼之欲出

　　徐州

　　又一个高端千亿级产业渐行渐近。

　　按照市委、市政府《集成电路与ICT产业发展实施方案》，从2017年起，经开区便把集成电路及ICT产业作为重中之重，以先进封测为突破口，以重大项目为引领，全面发力材料链、设备链、技术链、应用链和第三代半导体。

　　全产业链是经开区半导体产业发展的鲜明导向和最大特色，江苏首屈一指，全国领先。

　　目前，在第一代半导体领域，经开区已集聚32个项目，总投资约300亿元，全产业链发展格局初步形成。

　　其中，

　　在材料领域，经开区拥有填补国内空白的电子级多晶硅，集聚了鑫华半导体电子级多晶硅、鑫晶半导体大硅片等一批重大项目，成为全国最大的半导体材料生产基地。

　　在设备领域，天拓集成电路装备制造中心，拥有全球领先的光刻设备制造企业—博康集团，成功引进英国NBL电子束光刻机、飞纳半导体多光路高速激光影像转移设备等一批关键点项目，打破国外技术封锁和市场垄断。

　　在封装测试领域，华进半导体晶圆级先进封装、爱矽半导体封测、无锡芯启博封测等一批重大项目落地，封测产业加速集聚。

　　在应用领域，集聚了台湾正崴、天宝电子、江苏奥尼克、徐工信息等骨干企业，将成为国内重要的半导体产品供应基地。

　　未来，经开区还将在第一代半导体材料、设备、封测等领域持续强化，在第三代半导体衬底、外延、芯片、器件、模块、应用等环节全程发力。

　　“我们将通过3-5年的努力，蹄疾步稳培育千亿级产业集群，全力打造有特色、有实力、有影响的集成电路及ICT产业新高地。”经开区相关负责人表示，发展集成电路及ICT产业产业，经开区有规划、有底气、有信心实现目标。