据美国媒体报道，随着大选临近，拜登政府急于凸显其标志性经济举措的成效以吸引选民。为此，拜登政府计划将在未来几周内向多家半导体企业发放数十亿美元的补贴，以帮助这些公司建立新工厂。这也是美国《芯片与科学法案》的一部分。

据《华尔街日报》报道，有行业高管预估，美国政府方面预计将在拜登3月7日发表国情咨文前公布补贴发放的最新消息，以展示他任内取得的经济成就。报道称，自《芯片与科学法案》签署以来，实施步伐缓慢，已有超过170家企业提出补贴申请。但目前为止，政府只提供了两笔小额资助，资助对象也并非是生产最先进芯片的企业。有业内人士和官员担心，由于谈判、许可和工人短缺，从补贴落地到真正投产可能需要数年时间。

（江苏广电总台·融媒体新闻中心编辑/周敏琼 张萌）

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