文/张田勘

（作者张田勘，荔枝新闻特约评论员，学者，媒体人；本文系荔枝新闻客户端、荔枝网独家约稿，转载请注明出处。）

华为最新手机引发了全球关注。

近日，国内外不少专业机构、科技博主对华为新款手机Mate60 Pro进行了拆解，尤其关注手机搭载的新型麒麟9000s芯片。9月5日，全球著名的半导体行业观察机构TechInsights，公开发布了他们对华为Mate 60 Pro的拆解报告。TechInsights副主席在评价华为Mate60 Pro时用到“令人惊叹”“始料未及”等词汇，但同时也分析认为，华为Mate 60 Pro搭载的芯片麒麟9000S距离最先进的技术仍有2-2.5节点的差距。

纳米级别是一个衡量电子产品是否高精尖和功能强大的重要标准。晶体管密度越小，单位面积的模板可容纳的晶体管数量越多，芯片性能就越强大，功能就更广泛。华为手机芯片中的晶体管已经达到或接近7纳米，这是一个非凡的成果。

有相当多的人欢呼和感慨，中国的手机终于突破了“卡脖子”状态，未来，其他电子产品和智能化工具也都有可能获得突破。

华为手机在技术上发展的突飞猛进能得到国际上的专业认可，而且是一种国际上没想到，国人也想不到的突破。北京邮电大学教授、中国信息经济学会常务副理事长吕廷杰称，“这次是完成了0到1的进步，我们终于解决了5G智能手机先进的5G芯片问题”。

从0到1的进步就是从无到有，是创新。根据蒂尔（Peter Thiel）《从0到1》的著作，从0到1有双重含义，一是创业从0到1，二是创新从0到1。蒂尔更看重后者，就是创新从0到1。如果没有创新的从0到1，也谈不上创业的从0到1。当然，实践中科研人员、企业家和经济学家还加了一个从0到1的内涵，即从1到N。

显然，专家所解读的华为手机从0到1是指创新从0到1，后续还会有从1到N的创新。不过，专家的解读也是谨慎的，必须承认华为手机距离国际上最先进技术还有差距。即将发布的iPhone 15系列实际已经用到4纳米的芯片了，现在的华为麒麟9000S芯片应该达到或者接近7纳米技术。从7纳米到5纳米再到4纳米还需要一个很长很艰难的研发过程。

这个判断也是从TechInsights副主席分析的结果加以解读的。TechInsights副主席认为，华为Mate 60 Pro搭载的芯片距离最先进的技术仍有2-2.5节点的差距，这个差距与先进制程的5G 芯片还有3到5年的差距，而这3到5年是西方国家以其技术进步速度来判断的。

如果再深入一点看，中国现有技术也并非只是7纳米到5纳米的距离，还有其他因素。

首先，可以从真实技术世界来看待。芯片的所谓纳米在不同的企业和公司有不同的标准，尽管都叫14纳米或7纳米的晶体管，但晶体管在单位容积里的密度不一样。以台积电、三星和英特尔为例，同样的14纳米工艺，各家的晶体管密度是不一样的，其中，英特尔在各工艺节点的晶体管密度是最高的。

从这个角度看，TechInsights称华为手机的芯片麒麟9000S接近或达到7纳米的精细度，其中在真实技术世界中是否可以像英特尔那样容纳同样多的晶体管还有待观察，而且功能还有待测试和试用才能确认。由于没有通用的标准，光是比较同样的14纳米或7纳米数字，看不出真实的技术含量，最简单的还是要比较晶体管的密度。

过去，集成电路制造工艺（也被称为技术节点）采用的是深紫外（DUV）光刻工艺，可以将晶体管的大小从数百纳米减少到20纳米。现在最先进的ASML公司使用最先进的极紫外（EUV）光刻工艺，能产生5纳米的晶体管，由此能大大提高半导体芯片中的晶体管密度，以更低的成本生产更高效的集成电路。

但是，使用极紫外光刻技术也需要堆叠技术，而且不是简单将两个14纳米芯片就堆叠出7纳米芯片。此前，中国已经基本实现了14纳米的芯片国产化，但是要进阶到7纳米，甚至是集成度更高的芯片，这不是一个线性的问题，会产生更多和更复杂的问题，其中能耗和发热是首先需要克服的。

再加上设计软件、覆膜、光刻机等技术，如果没有配套技术，则功能和成本问题就会凸显，如电耗高，会发热并死机，如果成本高达一两万元一部，还是无法拥有较大的市场份额。

国际上承认华为的技术有了突破，而且是他们意想不到的提升，这是一种成就。具有下一代5G连接能力的移动计算、人工智能、自动驾驶和高性能计算等技术应用，建立在下一代创新CPU芯片可提供的更高性能和能效基础上。我们要正视国内与国外真实技术世界中的差距。我们期待，中国的企业、科研机构产生更多从0到1的创新产品，以及从1到N的创新产品，为人们提供更好的生活和生产工具，建立和形成独立自主的工业技术体系。

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