7月18日，2023世界半导体大会平行论坛——灼识“芯”趋势论坛在南京举行。活动云集知名企业和行业专家代表，针对AI芯片最前瞻的研究成果及产业发展趋势进行探讨和深入交流。

　　今年，ChatGPT、AI大模型的应用和新概念引发了一波又一波的舆论热潮。ChatGPT的惊人成就为人工智能技术注入新动能，也开启了AI芯片需求的蓬勃发展。在本次论坛上，嘉宾们聚焦AI人工智能领域现象级爆红下，AI芯片作为人工智能的底层基石的市场前景及发展趋势。随着AI产业的快速发展，通用算力在AI领域中发挥了重要作用。在此前提下，嘉宾们也就通用算力的需求和机遇发表了自己的看法。通过多方面的探讨和交流，本次论坛为业内人士提供了一个广泛交流和深度探讨的平台。

　　在论坛上，CIC灼识咨询合伙人赵晓马分析了先进封装的行业焦点、应用前景以及市场规模，并分享了对未来先进封装行业发展趋势的理解。本次活动也特别邀请到了图灵量子首席运营官杨林，沐曦集成电路研发经理孔超，华存电子技术总工程师魏智汎。在活动中，三位分别发表了主题演讲，与大家分享AI时代半导体行业的最新趋势和前景。

　　随后就半导体行业投融资趋势展望，和利资本董事总经理篮志扬，远翼投资科技合伙人裴耘，云九资本执行董事沈文杰，和沐曦集成电路研发经理孔超参与了圆桌研讨环节。

　　此外，在本次博览会现场，CIC灼识咨询携前沿研究成果及洞察内容在展位上亮相，为展位观众呈现了不同行业的蓝皮书、白皮书等研究成果，受到了企业代表、投资者、机构嘉宾们的广泛关注。

　　（江苏广电融媒体新闻中心/郑伟 编辑/汪泽）