6月30日上午，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目开工仪式举行。省长许昆林视频致辞并宣布开工。副省长胡广杰，华虹集团董事长张素心出席并为项目奠基。

　　许昆林在致辞时指出，近年来，江苏将集成电路产业作为全省先进制造业集群和优势产业链重点培育，产业综合实力显著提升，为加快建设制造强省注入强劲动能。当前，全省上下正认真学习贯彻习近平总书记重要讲话精神，推动主题教育扎实有效开展，加快实施创新驱动发展战略，促进制造业高端化、智能化、绿色化发展，着力打造具有全球影响力的产业科技创新中心。此次，华虹集团进一步扩大在苏布局，投资建设新项目，将为我省提升集成电路产业核心竞争力提供有力支撑。我们将持续优化一流营商环境，全力支持华虹集团在苏发展，强化全方位要素保障，提供更加精准高效的优质服务。我们将突出市场导向和应用牵引、加强技术融合创新和产业生态建设，进一步做强做优集成电路产业。

　　新项目总投资67亿美元，依托华虹半导体多年积累的全球领先特色工艺技术，聚焦车规级芯片，对相关工艺领域进行深入布局和研发，持续提升在新能源汽车、物联网、新能源、智能终端等领域的应用。

　　（江苏广电总台·融媒体新闻中心记者/王琎 臧西宁 陈超 刘堃 供片台/无锡台 编辑/张萌）

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