10月24日，在位于泰州姜堰高新区的华芯半导体科技有限公司，芯片生产车间内一片繁忙，工作人员正在加紧对25G VCSEL（垂直腔面发射激光器）芯片进行检测打包。

　　“这批生产的15万颗芯片今晚就会发出。”公司董事长彭灵勇随机拿起一个黑色“圆盒”，告诉记者，这个“圆盒”叫传片盒，别看才一个巴掌大小，上面装载了数万颗公司生产的光通信芯片，目前广泛应用于5G通信领域。

　　“前几天，我怀着激动的心情收看了党的二十大开幕会。”彭灵勇说。

　　“加快实施创新驱动发展战略”“必须坚持科技是第一生产力、人才是第一资源、创新是第一动力”“以国家战略需求为导向，集聚力量进行原创性引领性科技攻关，坚决打赢关键核心技术攻坚战”……彭灵勇的笔记本上记满了党的二十大报告中的精彩语句。在他看来，报告中的“加快实施创新驱动发展战略”，最能引起他的共鸣。他说：“创新的根源就是人才的汇集，我亲眼见证了新时代科技改革发展的伟大成就，人才发展环境不断优化，科技创新实力加速跨越。”为了更好突破VCSEL芯片技术“卡脖子”问题，他在全球芯片产业聚集的每个区域来回奔波，寻找与他拥有共同梦想的“芯”上人。在彭灵勇的努力下，一批高层次人才来到姜堰，为华芯公司高速发展提供人才支撑。

　　作为一家以IDM模式从事芯片研发和生产的科技企业，华芯公司经过6年的建设、产品开发、工艺研发、样片流片，一次性通过各种各类严苛验证，高标准实现光通信用25GVCSEL芯片量产，在国内实现零的突破，打破了国外公司的技术垄断。2022年，公司研发的56G PAM4（四阶脉冲幅度调制）芯片开始批量出货，成为全球第二家可批量供应该款光通信芯片的企业。

　　彭灵勇表示，下一步，将加快完成112G PAM4芯片的流片和验证，实现对国外公司的赶超，努力将核心技术牢牢掌控在中国自己人手里。同时，积极切入民用产品领域，解决其他化合物半导体芯片的国产化问题，为国家创新驱动发展贡献一份力量。

　　（来源：江苏广电泰州中心站/薛苏阳 通讯员/卢源 乔梁 编辑/徐金吉）