集成电路产业协作如何开展？强链补链延链融链突破口在哪里？

　　2月28日，在由南京市集成电路产业链专班、江宁区人民政府主办，江宁开发区管委会、中电科五十五所承办的2022江宁开发区企业明星产品发布周召开集成电路产业链座谈会，与会专家和企业聚焦“芯制造，新未来”主题，围绕集成电路协同发展现状、趋势等，共同谋划补链强链延链融链的发展思路，助推江宁开发区打造集成电路产业链地标。

　　在主旨演讲环节中，长三角集成电路工业应用技术创新中心主任胡义东以《集成电路产业与VIDM模式探索》为题发表演讲，内容涵盖IDM模式的可能性及创新中心VIDM模式探索，并分析了当前产业协作存在的问题。

　　中国电子科技集团公司首席专家柏松先发表了题为《碳化硅电力电子器件技术发展及挑战》的演讲，他在演讲中分析电力电子领域的市场和技术发展情况，并对55所在这个领域的产业布局和产品应用情况进行了介绍，从碳化硅电力电子器件的技术角度作了深入精辟的讲解，并且面向实际应用提出了下一步产品研发的设想。

　　就下一步江宁开发区集成电路产业的发展，东南大学首席教授、长江学者孙伟峰、中汽创智科技有限公司硬件开发部总监林湖、北京天科合达半导体股份有限公司副总经理黄志伟、航天科工股权投资基金管理（深圳）有限公司副总经理吴叶楠先生等专家学者就高校的人才培养、行业发展趋势、行业投资与创业建议等多个方面的话题进行了深入的交流与分享。

　　作为南京市发展集成电路产业“一核两翼”的重要组成部分，江宁开发区以将园区打造成为国际先进、国内一流、自主可控的第三代半导体产业基地为目标，积极培育和招引了一批产业链关键环节领军企业。

　　会上进行了“明星”新产品发布，集中宣传了江宁开发区集成电路产业优秀企业的新技术、新产品，展现了江宁开发区在集成电路产业方面的研发能力和技术水平，并对集成电路产业发展作了推介。                      

　　（来源：江苏广电融媒体新闻中心/罗聪懿 通讯员/王强 毛欣悦 编辑/高若婷）