10月27日，作为无锡旺庄金秋双创周的收官活动——“融智赋能，‘旺’您同创”2021无锡高新区旺庄金秋双创周项目签约暨芯朋集成电路设计产业园揭牌仪式在无锡高新区举行。

　　为打造无锡高新区集成电路产业发展新的增长极提供强大支撑，活动当天，芯朋微集成电路设计产业园正式揭牌。

　　近年来，无锡高新区站位“国家级”发展能级，深入实施创新驱动核心战略，锚定科技创新“新吴样本”全面发力，实现全社会研发投入占GDP比重达到世界先进水平，万人高价值发明专利拥有量达到全市平均数的三倍；高新技术企业超900家；建成国家级创新平台10个、省级以上工程技术研究中心115家；聚集各类人才27.8万人，其中国家级高层次人才126人，物联网、集成电路、大数据等新兴产业呈现爆发式增长。

　　创新是旺庄最厚重的“基因”，也是最靓丽的“名片”。近年来，无锡旺庄坚定不移把创新驱动摆在核心位置，积极抢抓长三角一体化、太湖湾科创带建设等战略机遇，发起双招双引强劲“攻势”，加快创新平台升级“筑势”，推动创新资源集聚“成势”，厚植创新生态竞争“优势”，实现了园区、产业、城市能级的加速跃升。

　　仪式上，“融智英才计划”、融智引航基金（二期）同期启动，并为“融智旺庄·创享青春”青年创新大赛获奖团队进行了颁奖。

　　现场 视频电商赋能、半导体芯片研发、数字化传媒、人工智能的科技情报系统等4个科技项目；谷物特殊食品研发及产业化、高集成化仿生机械手研发、现代化工业4.0平台研发、LPG钢瓶生产智能装备流水线研发等4个人才项目以及医药研发及技术服务项目、功率电子集成电路项目、高端电气制造项目、航空零部件精密制造项目等4个融智基金拟投项目进行了签约。（来源：江苏广电无锡中心站/徐恺言）