近日，南京大学国家集成电路产教融合创新平台项目可行性研究报告获教育部批准立项，项目总投资约3.4亿元，建设周期36个月。该平台的获批，将加速推动南京大学“双一流”学科建设，提升南京大学集成电路人才培养水平和规模，为我国尤其是江苏地区集成电路产业发展提供坚实支撑。
该创新平台将整合高校和产业优质资源，集人才培养、学科建设、科学研究三位一体，形成集成电路工艺实训、设计实训和协同创新的完整体系。
在人才培养方面，依据南京大学集成电路产教融合创新平台项目的建设规模，形成学历制与非学历制人才培训的立体式人才培养培训课程体系。
在学科建设方面，平台将促进南京大学集成电路相关学科的协同发展和深度融合，进一步推进南京大学电子信息类“双一流”学科建设，形成一支高水平的教学科研团队。
在科研创新方面，平台依托南大基础研究力量雄厚和多学科交叉优势，围绕集成电路芯片的材料、器件、封装、设计等方面开展科研攻关，瞄准产出一批具有自主知识产权的关键核心技术。
集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑国家经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。
为了统筹推进“双一流”建设和深化产教融合改革，加强集成电路等“卡脖子”技术领域人才培养，加快关键核心技术攻关，国家发改委、工信部、教育部根据《国家集成电路发展推进纲要》和《教育部等七部门关于加强集成电路人才培养的意见》，积极推进在中央高校建设国家集成电路产教融合创新平台。按照“面向产业集聚科学规划布局、面向一流学科突出扶优扶强、面向协同创新深化产教融合、面向区域需求促进共建共享”四个原则，对申报高校进行项目评审和遴选，清华大学、北京大学、复旦大学、厦门大学为首批入选高校。
此次获批入选的第二批高校一共四家，除了南京大学外，还有电子科技大学、西安电子科技大学、华中科技大学。
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