记者5月26日从2021世界半导体大会（World Semiconductor Conference 2021）南京新闻发布会上了解到，2021世界半导体大会将于6月9日—11日在江苏南京国际博览中心举办。作为大会主办地，南京江北新区将发挥国家级新区和自贸区南京片区“双区叠加”优势，坚持创新实干，聚力打造主体融通、要素融汇、文化融洽、全球融合的“四融创新生态”，打造聚焦行业发展新动态、新趋势、新产品，提供国际性合作交流平台。

　　2021世界半导体大会主题聚焦“创新求变，同‘芯’共赢”，已成为南京江北新区加快推进“两城一中心”建设，面向未来打造“芯片之城”，推动集成电路企业集聚发展、密切交流、合作共赢的重要对外窗口。

　　大会采取“2+N+1”模式，举办2场主论坛，N场平行论坛和专项活动、1场专业展会。其中包括高峰论坛、创新峰会两大主论坛，同时针对汽车半导体、第三代半导体、物联网等热点，举办首届国际汽车半导体创新协作论坛、第二届全球传感器与物联网产业创新峰会、第二届国际第三代半导体产业发展高峰论坛、长三角集成电路产业创新发展论坛等平行论坛，还将举办“江北之夜”交流会、大鱼半导体新品发布会等专项活动。

　　大会将同期举办大型展览，展示面积达18000平米，汇集了台积电、新思科技、中芯国际、澜起科技、日月光、长电科技、中微半导体、天水华天、北联国芯、泉州三安、广联达等一众行业龙头企业在内的300余家展商。同时，上海、广东、陕西、泉州、珠海、淄博、天津等省市还将组团参展，全产业链展示国内外半导体领域的科技创新技术与应用成果。此外，大会期间还将举办第四届中国IC独角兽论坛暨IC创新企业价值百强榜发布仪式，公布“2020年度第四届IC独角兽暨IC企业价值榜”，发布独角兽企业及价值榜单等。

　　南京市江北新区产业技术研创园党工委副书记周荣介绍，同比去年，大会活动数量、展览面积、预期出席人数分别增长超过20%、50%、100%。大会进一步突出专业性特点，两个主论坛将邀请海内外知名专家、学者从现场到“云端”，纵论行业发展前沿趋势。围绕服务产业化，一批新区半导体企业将与国内外知名企业共同展示业内最新技术和产品。围绕人才招引，大会还创新推出专业人才招引“翘楚计划”、初创企业投融资“雏鹰计划”，邀请专业机构，举办路演对接，为人才、资本等要素持续集聚创造机会。

　　目前大会嘉宾的邀请工作已基本完成，主要嘉宾涵盖政府、高校、研究所、协会、企业等多个领域。此外，大会还得到了美国半导体行业协会(SIA)、欧洲半导体行业协会（ESIA）、日本电子信息技术产业协会（JEITA）、韩国半导体行业协会（KSIA）、SEMI协会、中国电子专用设备工业协会和集成电路材料产业技术创新联盟的鼎力支持。

　　(来源：江苏广电融媒体新闻中心/罗聪懿)