今天，2021世界半导体大会（World Semiconductor Conference 2021）新闻发布会在北京举行。记者从发布会上了解到，2021世界半导体大会将于2021年6月9日-11日在南京国际博览中心举办。大会将以“创新求变，同‘芯’共赢”为主题，广邀国内外半导体产业、学术、科研、投资、服务等各领域专家及代表，立足南京，放眼世界，为促进半导体产业快速、全面发展提供国际性合作交流平台。

　　大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅、南京市江北新区主办，由赛迪顾问股份有限公司、江苏省半导体行业协会、南京市江北新区产业技术研创园及南京润展国际展览有限公司承办。此外，大会得到了美国半导体行业协会(SIA)、欧洲半导体行业协会（ESIA）、日本电子信息技术产业协会（JEITA）、韩国半导体行业协会（KSIA）、SEMI协会、中国电子专用设备工业协会和集成电路材料产业技术创新联盟的支持。

　　活动期间，大会将举办高峰论坛、创新峰会两大主论坛，以及首届国际汽车半导体高峰论坛，第二届全球传感器与物联网产业创新峰会，第二届国际第三代半导体产业发展高峰论坛，长三角集成电路产业创新发展论坛，“江北之夜”交流会等多场平行论坛和专项活动，同期还将举办专业展会，参展企业将为参会观众展示半导体行业先进的技术、高端的产品。政府机构相关负责人、相关领域的院士专家学者、行业领军企业代表将通过主题演讲、成果汇报、院士座谈、专家讲坛、企业家高峰对话、嘉宾专题发言等多种形式，紧扣前沿热点，激发思想火花，为中国集成电路产业建言献策、添砖加瓦。

　　此外，第四届中国IC独角兽论坛暨IC创新企业价值百强榜发布仪式上还将公布“2020年度第四届IC独角兽暨IC企业价值榜”，发布独角兽企业及价值榜单。

　　本次大会线上线下同步开启，云集国内外院士、知名专家、知名企业家、政要以及来自协会、学会、科研机构、高等院校等相关行业机构的学者百余人。

　　据悉，南京已成功举办了两届世界半导体大会，在全球得到了高度关注和广泛认同。大会举办地南京江北新区已经成为南京江北新区加快推进“两城一中心”建设，打造“芯片之城”地标产业，对外展示集成电路产业发展成果的一张“金名片”。南京江北新区坚持创新是实现高质量发展的唯一选择，聚力打造主体融通、要素融汇、文化融洽、全球融合的“四融创新生态”，坚持以实体经济为基础，不断优化营商环境，持续推动集成电路产业迅猛发展。南京江北新区将紧抓国家集成电路产业发展政策机遇、时间窗口，聚力打造具有全球影响力的中国“芯片之城”。

（来源：江苏广电融媒体新闻中心/罗聪懿 通讯员/王彤 编辑/蒋婕）