薪火传承三十年，携手共创新辉煌。12月8日，苏州高新区在北京举行投资推介会。现场一批批项目集中签约，为苏州高新区下一步的发展增添强劲动力。

　　会上，5个批次共56个项目顺利签约，项目涉及央地合作、创新创业、文旅与金融、集成电路与医疗器械、产业合作等，金额超500亿元。其中，中电光谷联合控股有限公司、中国联合网络通信有限公司、中国华能集团有限公司等11家央企现场与高新区合作签约；清华大学数据库组、北京优利康达科技股份有限公司、百度等13个创新创业项目现场签约；北京网库信息技术股份有限公司、国家开发银行、中国金茂（集团）有限公司等9个文旅与金融项目签约；北京正兴天宝自动化科技有限公司、元橡科技（北京）有限公司、普瑞基准生物医药（北京）公司等13个集成电路与医疗器械项目签约；北京航天常兴科技发展股份有限公司、北京中软国际信息技术有限公司、北京首都开发股份有限公司等10个产业合作项目签约。

　　苏州高新区在30年开发建设中，全区已累计引进近100家国字号院所平台。“双一流”南大苏州校区启动建设，国际化的太湖科学城加快规划。已集聚近700家国家高企、20家独角兽培育企业和21家上市企业，拥有各类领军人才1600余人次。新一代信息技术产业产值超1000亿元，医疗器械和生物医药企业产值年均增速超30%。

　　目前，苏州高新区已引进外资企业近1800家，合同外资290多亿美元，拥有各类外资地区总部及功能性机构35家，38家世界500强企业在高新区投资项目61个。集聚起日资企业近600家，常驻日本友人超4000人，成为长三角地区“第一日资高地”。

　　“苏州高新区对日经贸合作历史悠久、基础牢固，现已拥有日企近600家，占全区外资企业总数的1/3，日企累计投资总额200亿美元。” 中日友好协会副会长程永华表示，希望广大日本企业以此为契机，抓住机遇、乘势而上，与中方深化互利合作，助力中日经贸合作再上新台阶，为构建契合新时代要求的中日关系作出积极贡献。

　　活动现场，国家中小企业公共服务示范平台、服务型制造示范平台、集成电路苏州产业创新中心、全国股转系统（新三板）江苏基地4个项目揭牌。

　　“苏州高新区在集成电路等产业链资源和政策方面均具有良好的基础。商务部投资促进事务局与苏州高新区共建‘集成电路产业苏州创新中心’，未来，将协助苏州高新区与国际国内半导体产业及项目资源开展对接，为苏州高新区形成具有国际竞争力的集成电路产业集群提供有力支撑。”商务部投资促进事务局局长刘殿勋表示。

　　“站在新一轮发展起点上，我们全力打造创新驱动发展示范区、高质量发展先行区，奋力走在国内作示范的创新型特色园区建设前列，加快迈向世界一流高科技园区。”苏州高新区党工委书记、虎丘区委书记方文浜在致辞中表示，苏州高新区将继续高举招商引资大旗。牢固树立“大招商”、“招大商”理念，努力形成内资外资纷纷涌入、央企国企加快入驻、国有民营竞相发展的良好态势。

　　（来源：江苏广电苏州中心站/施志鹄 通讯员/王玉 徐力维 编辑/玉洁）