大直径硅片是制造集成电路的主要原材料，农历新年刚过，位于无锡宜兴的集成电路用大直径硅片项目一期进行最后冲刺。

　　江苏台记者沈杨：“我现在是在宜兴中环领先集成电路用大直径硅片项目的施工现场，经过一年左右的时间，我身后的一期项目的几栋主要建筑已经进行到一个外立面装修阶段，8英寸硅片在今年一季度就可以试生产，今年年底可以完成所有生产设备的进入，而项目2期也将在2020年前启动。”

　　该集成电路用大硅片项目涵盖研发、生产与制造等环节，产品类型为满足集成电路用8英寸、12英寸抛光片，总投资约30亿美元。其中一期投资约15亿美元。在建设中，宜兴经济技术开发区对项目建设提供全过程、全天候保障，提供菜单式服务，每月由项目方提供需要政府协调解决的事项清单，逐项对照、逐条办结，做到"围墙外的事政府办，围墙内的事帮着办"。同时，对项目建设过程中遇到的矛盾和制约进行全面梳理，落实各类优惠政策和扶持措施。按照工程进展，该项目创下单座半导体工厂中，厂房产能最大、建设周期最短、投产速度最快的纪录。预计今年第一季度8英寸生产线就可以进行试生产。

　　中环领先半导体公司副总经理薛飘：“整个项目投产以后将实现，年产8英寸抛光片900万片，和12英寸抛光片600万片的一个产能，在全球生产水平达到先进。”

　　长期以来，我国8英寸硅片的90%，12英寸100%依靠进口，国内厂家仅限于小规模试生产，远远不能满足国内市场需求。无锡作为国家南方微电子工业基地的中心，这一重大项目将与无锡集成电路研发制造、江阴芯片封装形成产业配套，为集成电路"南方基地"回归提供支撑。对无锡来说，将形成完整的集成电路产业链、产业生态，有力推动无锡乃至江苏集成电路产业再上新台阶，为无锡打造具有国际竞争力的先进制造业基地作出重要贡献。

　　（江苏广电融媒体新闻中心记者/沈杨 何斐  编辑/朱一普）

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