据台湾媒体报道，台积电的一位工程师不久前投奔内地的上海华力微电子(HLMC)，但是台湾新竹“地方法院检察署”声称，该工程师离职时带走了大量商业机密材料。

　　据报道，这位工程师姓徐，今年1月份从台积电离职，并接受了上海华力的工作，但在就职前被捕。

　　据称，该工程师从台积电窃取了大量机密信息和其他材料，主要涉及台积电的28nm制造工艺，涉嫌违反营业秘密法与背信罪。

　　今年初还有报道称， 上海华力从台湾联电(UMC)挖走了将近50名研发工程师，以求尽快量产自家的28nm工艺，但是联电方面予以否认，称只是内部人员正常流动。

　　台湾媒体还指责，内地内存芯片厂商也疯狂挖台湾同行的墙角。

　　台湾媒体对此相当痛心：近几个月来，台湾频频出现了类似事件，工程师携带内部机密材料跳槽境外公司几乎成了高升的必由之路，导致台湾人才和研发成果严重流失，但无一受到法律制裁。

　　在此之前，台积电的两大功臣老将蒋尚义、梁孟松都先后投奔了中芯国际。

　　2017年底，上海华力投资387亿元的二期300毫米晶圆生产线正式开工，原产能将达4万块，主攻28/20/14nm工艺。

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