“2021世界半导体大会”将于2021年6月9日-11日在南京国际博览中心举办。大会将以“创新求变，同‘芯’共赢”为主题，广邀国内外半导体企业，产业、学术、科研、投资、服务等各领域专家及代表，立足南京，放眼世界，为促进半导体产业快速、全面发展提供国际性合作交流平台。

　　论坛：行业大咖云集 20+活动干货满满

　　大会将举办高峰论坛、创新峰会两大主论坛，首届国际汽车半导体高峰论坛、第二届全球传感器与物联网产业创新峰会、第二届国际第三代半导体产业发展高峰论坛、长三角集成电路产业创新发展论坛、第四届中国IC独角兽论坛暨IC创新企业价值百强榜发布仪式、“江北之夜”交流会等多场平行论坛和专项活动。

　　展览：龙头初创比肩，300+展商同台争艳

　　除了论坛活动外，大会同期还将举办专业博览会，不仅规模达18000平米，比去年增加50%，更是汇集了台积电、新思科技、中芯国际、澜起科技、日月光、中微半导体、长电科技、天水华天、北联国芯、大鱼半导体、长晶科技、安集微电子、芯华章、华进、创意电子、中科芯、泉州三安、广联达等一众行业龙头企业在内的300余家展商，数量突破往届。同时，上海、广东、陕西、泉州、珠海、淄博、天津等省市还将组团参展，全产业链展示国内外半导体领域的科技创新技术与应用成果。

　　人才+初创：荟聚专业人才，赋能“芯”鲜力量

　　为进一步聚焦集成电路人才发展，今年博览会重磅打造人才街区，不仅云集40余家半导体企业HR现场招贤，更是联动北京外企人力资源服务有限公司、南京集成电路产业服务中心等多家专业人才机构，汇聚最抢手的行业高端人才；同时携手南京大学，东南大学等众多高校，荟萃大量优质应届生，为企业创造开阔的“纳新”渠道。大学生就业专场对接会、南京半导体行业人才招聘地图、江北新区（自贸区）集成电路人才政策宣讲等多场专题活动同期举行，搭建开放多元的行业人才交流平台。同时还首度打造初创企业专区，汇聚半导体产业链各类初创企业数十家，联合江苏启迪创新研究院，开启”SEMI 新锐英雄汇”等多场项目路演，融汇超百家投融资机构，赋能产业发展“芯”鲜力量。

　　开发者大会：聚焦设计开发，引领行业无限可能

　　芯片改变世界的力量，也彰显了开发者源源不断的创造力。为促进产业发展，本次大会重磅打造首届芯片设计开发者大会，力邀芯片开发设计大咖、技术大拿在1场主论坛、2场分论坛上分享最前沿的技术，共同开启芯际探索之旅。

　　云上半导体大会：打造无界盛会，300万流量强势出圈

　　本次展会采取线上加线下的展览模式，同步上线“云上世界半导体大会”平台，全面实现线上展示、会议直播、贸易对接、需求配对、对外宣传、人才招聘等功能，300万+流量云端汇聚，精彩延续全年。

　　南京已成功举办了两届世界半导体大会，在全球得到了高度关注和广泛认同。

　　（来源：江苏新闻广播/丁凤云 编辑/国正）